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元 素
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影 响
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容 许 含 量
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1.铝--Al
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对焊锡影响很大，即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏着力，焊点表面下不平整，且易产生热龟裂。解决方式:尽量不要使用铝质FIXTURE。
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0.005%以下
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2.锑--Sb
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大部分是焊锡制造厂商刻意加入，加入0.3%可提高WETTING能力，同时可抑制TIN PEST。
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0.30%以下
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3.砷--As
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有INTERMETALLIC COMPOUNDS生产Sn3 As2 及SnAs，呈长针型结构。不会从装配中加入砷，因此只要多加留意原料即可。
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0.03%以下
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4.铋--Bi
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通常是刻意加入，会增加焊锡的WETTING能力及耐疲劳性。
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standard
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5.镉--Cd
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易加速焊锡氧化，导致液态焊锡SLUGGISHNESS。当温度缓慢下降时，锡炉底部容易生成镉的沉淀物。
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0.005%以下
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6.铜--Cu
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熔点极高、呈六角尖型，会造成焊点表面GRITTINESS及SLUGGISHNESS，解决方式(1)尽量用SOLDER POWDER盖住不用沾锡的铜面。(2)降低焊锡温度及时间。(3)定时加入新焊锡。
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standard
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7.金--Au
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金含量到达0.2%时，会造成锡点的GRITTINESS。
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0.15%以下
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8.铁--Fe
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易产生FeSn以及FeSn2，当含量超过0.1%会有再结晶颗粒出现。
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0.03%以下
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9.银--Ag
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通常为刻意加入，能增强焊点之耐疲劳性及硬度，但在WETTING之后，COOLING速率不足，易生成再结晶颗粒，造成锡点表面的不平滑。
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standard
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10.镍--Ni
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会造成焊锡WETTING不良，若是在零件脚上过度生成，易造成零件抗焊。
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0.02%以下
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11.锌--Zn
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当锌含量超过0.005%时，会造成焊锡结合性变差，固化后焊锡点易断裂，因此少量锌会造成很大问题。
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0.003%以下
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