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锡膏印刷检查表
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特性(Feature)
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注释
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OK?
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锡膏合金(paste alloy)
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适合用途
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锡膏颗粒尺寸(paste particle size)
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适合间距
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锡膏助焊剂类型(paste flux type)
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适合应用
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锡膏采购(paste purchase)
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频率
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锡膏储存(paste storage)
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适合采购频率
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锡膏准备程度(paste readiness)
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室温12小时
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充足的锡膏(sufficient paste)
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钢板上15mm的滚条直径
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装满频率(top-up frequency)
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经常
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锡膏处理(paste disposal)
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批号结束
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锡膏处理(paste disposal)
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一天结束
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锡膏处理(paste disposal)
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最后处理
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组件焊盘(component lands)
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标准尺寸
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焊盘表面(land surface)
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平滑、平整
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阻焊厚度(resist thickness)
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少于焊盘厚度
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板的尺寸(board dimensions)
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适合机器
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其它板的特性(other board features)
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底面/边缘附近组件，标贴、丝网
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板的清洁度(board cleanliness)
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纤维、旧锡膏、手套
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板的定位(board alignment)
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适当方法
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板的支撑(board support)
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稳定、平整、足够
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钢板适合性(stencil suitability)
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制造方法
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钢板厚度(Stencil thickness)
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0.15mm
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钢板开孔(stencil apertures)
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IC=一半间距，无源组件小于焊盘的 10~20%
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刮板材料(squeegee material)
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95 shore 塑料/金属/其它
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刮板角度(squeegee anlge)
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60°
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刮板边缘(squeegee edge)
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锐利，但不伤害
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刮板长度(squeegee length)
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与板长相同
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锡膏折流板(paste deflectors)
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安装
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刮板压力(squeegee pressure)
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刚好从钢板刮尽锡膏
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刮板速度(squeegee speed)
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适合生产线节奏速度
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分离速度(seperation speed)
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经测试
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分离间隙(off-contact gap)
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零
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钢板下清洁(under-screen clean)
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不经常、溶剂、真空
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锡膏搅和(paste kneading)
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适当的时间周期
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印刷机环境(printer environment)
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温度、湿度
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印刷检查(print inspection)
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经常
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钢板清洁(screen cleaning)
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安全、有效
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清洁开孔(cleaned apertures)
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无锡膏
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钢板、基准点(stencil, fiducials)
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无伤害
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记录(paperwork)
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完成
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