前言 :
关于使用的 TAMURA 钖膏与 BONDING CLEANER YC -669A 的溶解力实验，依下列步骤做成，敬盼参考，多予指导。
• 前置作业
1. 将 TAMURA RMA-010FP 送入烤箱，以 240 ℃ 的温度烘烤，使钖铅粉与助焊膏分离。
2. 自然泠却四天 ( 模拟 PCB 因假期经 Reflow 后没有立刻清洗，松香已部分硬化 ) ，共取得近 50g 助焊膏待用。
• 后段操作
步骤及观察
• 取 250ml 的烧杯
发布日期：2009-11-01 浏览次数：956
前言 :
关于使用的 TAMURA 钖膏与 BONDING CLEANER YC -669A 的溶解力实验，依下列步骤做成，敬盼参考，多予指导。
• 前置作业
1. 将 TAMURA RMA-010FP 送入烤箱，以 240 ℃ 的温度烘烤，使钖铅粉与助焊膏分离。
2. 自然泠却四天 ( 模拟 PCB 因假期经 Reflow 后没有立刻清洗，松香已部分硬化 ) ，共取得近 50g 助焊膏待用。
• 后段操作
步骤及观察
• 取 250ml 的烧杯