上海贝尔电话设备制造有限公司 顾雷
免清洗焊接技术(No-Clean Soldering Process)是目前电子装配行业普遍使用的一种实用技术，具有保护环境、简化工艺流程、节省制造成本的优点。笔者有幸主持了上海贝尔公司的免清洗焊接技术的引入评估和推广实施。五年来，对
实际应用有了一定的认识和积累．以下作简要介绍。
什么是免清洗焊接技术
免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有质量要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术，而不是简单的"不清洗"---只是针对某些低档消费品类产品在质量可靠性方面要求不高的特点而采取的，虽然省却了清洗环节，都是建立在相对降低质量基础上的。
传统清洗工艺一直采用CFC氟氯烃产品及1.1.1--三氯乙烷等作为清洗剂，用于装配板（PBA) 的焊接后清洗，以消除PBA表面残留导电物质或其它污染物，保证产品使用的长期可靠。但是，CFC 等清洗剂中含有 ODS 臭氧耗竭原物质，破坏生态环境，严重威胁人类的安全。采用先进工艺技术替代原有清洗工艺势在必行。
80年代末，先进国家的技术人员先后研制开发了四种主要替代技术，用于电子装配行业，包括非CFC 溶剂清洗/半水清洗/水清洗和免清洗技术。从制造角度和工艺流程管理来说，免清洗焊接技术具有缩短生产周期，降低废料产生，削减原料消耗，减少设备保养频度的特点，在很大程度上节约了生产成本。
免清洗焊接技术包括免洗波峰焊技术和免洗回流焊技术。前者由传统波峰焊接发展而来，通过对设备、材料等方面的变革达到免清洗效果，主要解决插装元器件和固化后贴装元器件的波峰焊接。 而后者则是SMT装配中的重要工艺环节，通过材料选择和工艺控制来达到免清洗效果，主要解决贴装元器件的回流焊接。
免清洗效果和产品可靠性的评价
在实际使用免清洗焊接技术时．很容易提出这样的问题 : " How clean is cIean?" "How clean is clean enough? " 也就是怎样评价免清洗的效果问题。这是免清洗焊接技术中一个最根本的问题，对于切实推广和实施新工艺具
有举足轻重的作用。
新技术的应用，替代了原有的清洗技术。那么，原有的产品可靠性评价标准体系是否还适用于免清洗焊接技术呢? 以下的分析可以有助于解开问题的答案。