混合技术贴装与回流的模板设计
By William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury
本文回顾用于在通孔焊盘 / 开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求
有必要回顾对于混合技术板的模板设计要求，因为全面实施允许通孔组件和表面贴装组件 (SMD) 两者同时贴装和随后的回流焊接。这消除了波峰焊接或手工焊接通孔组件的必要。
通孔组件的材料类型、引脚类型、引脚长度和支起高度将被考虑。将考虑三种模板设计：使用特大模板开孔来添印锡膏在通孔焊盘区域内的单一厚度模板，使用特大模板开孔来添印锡膏在通孔焊盘区域内的台阶式模板，和用于在通孔焊盘区域内的印刷锡膏的厚模板 (0.015" ~ 0.025" 厚度 ) 。厚模板是双印模板工艺中的第二块模板。
模板设计的选择依靠几个因素。这些因素包括：用于填充引脚周围已镀通孔以形成适当焊锡圆角的总的焊锡量要求；板的厚度；引脚直径；已镀通孔尺寸；通孔组件在板面分布的位置；组件间距；阻焊表面能量；锡膏活性水平；和金属可焊性。
背景
虽然从通孔组件到 SMD 的转换已经是戏剧性的，但许多印刷电路板 (PCB) 还使用两种技术来组装。在大多数电子装配中，将有一些通孔组件在板上。在要求功率的应用中，连接器将继续以通孔形式存在。把通孔组件和 SMD 一起贴装和回流焊接会带来很大的利益。这表示对锡膏印刷工艺的特殊挑战。模板必须提供足够的锡膏量来填充通孔，提供良好的焊接点。通孔组件必须能够经受在回流焊接过程中遇到的特别大的热量。对通孔引脚形式和整个 PCB 设计必须作特殊的考虑。最近由 Gervascio 和 Whitmore et al 发表的论文已探讨了对通孔回流焊接的脚 - 浸 - 膏的工艺。
通孔组件选择
组件材料 。组件经常落入 “ 不兼容 ” 的范畴，因为它们是设计用于波峰焊接的 - 组件身体的温度典型的比回流焊接工艺低 50 ° ~ 100 °C 。