切片观察结果如下：
1.socket 锡球中间有树晶状析出。偏析。
2.界面金属层比较厚，中间组织疏松。
3.断开位置可以看出，是融接以后断开的，断面整齐裂开。
4.相关理论研究有证明，界面金属层厚度应该在0.1mm左右为好，太薄太厚都会影响焊接强度。
5.研究锡膏特性曲线发现，183度左右的降温速率小于1.应该是影响晶粒粗大，偏析，并最终导致crack空焊的原因。
这样的产品即使在功能测试不能测出，到了客户手中，或者在搬运中，一有振动，就会裂开。
发布日期：2009-11-04 浏览次数：532
切片观察结果如下：
1.socket 锡球中间有树晶状析出。偏析。
2.界面金属层比较厚，中间组织疏松。
3.断开位置可以看出，是融接以后断开的，断面整齐裂开。
4.相关理论研究有证明，界面金属层厚度应该在0.1mm左右为好，太薄太厚都会影响焊接强度。
5.研究锡膏特性曲线发现，183度左右的降温速率小于1.应该是影响晶粒粗大，偏析，并最终导致crack空焊的原因。
这样的产品即使在功能测试不能测出，到了客户手中，或者在搬运中，一有振动，就会裂开。