过炉后元件焊点发暗63/37锡膏。 排阻，还有一些小零件都是焊点发暗，后段功能测试为空焊。
1.先调节氮气流量，效果不明显。
2.检查各温区，热风与加热丝都没有问题。
3.在另外一条生产线过炉，没有空焊问题。所以技术人员说是炉子问题。
4.设备维修人员检查机器确认机器正常。
5.after service人员检查后发现另一台炉子的热马达风量稍大。
6.将本机台风量调大后，品质有改观。
7.继续检查发现，元件是无铅生产用的。
8.将炉温调高问题解决
结论：无铅电子元件引脚的合金化学成分与有铅电子元件是有区别的。所以在回流焊接过程中共晶点的温度一定高于183度。