电路板组装--SMT焊接，手焊，浸焊，波峰焊，回流焊

电路板组装之焊接

1.前言

电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影响到整体组装品的质量与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。

　

2.焊接之一般原则

本文将介绍波焊（Wave Soldering）、熔焊（Reflow Soldering）及手焊（Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：

2.1空板烘烤除湿(Baking)

为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下：（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。

烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。