据统计发现，电子设备出现的故障中有很大一部份是由于焊点接触不良而造成的，尤其是行动式设备，因此焊点可靠性一直是工程技术人员所关注的问题。随着新型器件不断出现，在应用之前更需要对其焊接可靠性进行详细评估。本文以行动电话所应用的 BGA/CSP 器件为例，分析温度循环和跌落冲击对焊点可靠性所造成的各种影响。
近几年来，行动电话体积迅速变小，重量也越来越轻。为进一步降低重量，技术人员又开发出多种高性能多功能组件以减少零配件的数量，并同时不断提高电路板的密度 ( 图 1) 。
造成重量减轻的一个主要原因是微型器件封装结构的广泛采用，如球栅格数组 (BGA) 或芯片级封装 (CSP) 等。这类器件在应用之前，技术人员已针对其焊点进行了温度循环测试及材料和结构等方面的多项研究，以确保焊点应具有较高的可靠性。