包装尺寸和锡球间距的减少，伴随 PCB 上组件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。
随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵 (microBGA) 和片状规模包装 (CSP) 满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型计算机、蜂窝电话和其它携带型设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随 PCB 上组件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。如果使用传统的返工工艺而不影响邻近的组件，紧密的组件间隔使得组件的移动和更换更加困难， CSP 提供更密的引脚间距，可能引起位置纠正和准确组件贴装的问题，轻重量、低质量的组件恐怕会中心不准和歪斜，因为热风回流会使组件移位。本文描述的工艺是建立在一个自动热风系统上，用来返工一些 microBGA 和 CSP 组件。返工组件的可靠性和非返工组件的可靠性将作一比较。