微量滴胶
By Russ Peek
本文介绍，微型阀 (micro-valve) 滴胶可以减少 PCB 运行之间的设定，和降低材料成本。
在消费品电子中 - 从电话手机到手提电脑到立体声系统，小型化的趋势已经导致越来越小的表面贴装技术 (SMT) 组件和装配更紧密的印刷电路板 (PCB) 。在装配期间，对这些小型密集封装和基板的有效处理要求一个精密的方法来附着小量的材料 ( 如锡膏、导电性树脂和胶剂 ) ，以粘住组件和完成电气连接，不产生短路或锡桥。这已经成为直接芯片附着 (DCA, direct chip attach) 、多芯片模块 (multi-chip module) 和高密度联接工艺的必要条件，它们大多数 0.0015"( 0.0381mm )
或更好的贴装精度。
在锡膏和导电性树脂的情况下，胶点大小是 0.010"( 0.254mm ) 或更小 ( 图一 ) 。对于面积填充与图案，要求 0.0020"( 0.0505mm ) 或更小的厚度。这些需求已经导致专门设计用来帮助精密滴胶的技术发展。