By 张兴隆
随着零配件越来越小以及愈加复杂，能否准确地在线路板指定位置上进行胶水或焊膏微量发配已成为许多制程对设备的一项重要要求。
发配制程的应用
由于发配制程有许多优点，因此正在被越来越多生产厂商所采纳，然而各种各样的发配技术也使许多用户在选择时无所适从。
发配制程的应用
发配的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂布于 PCB 上，前者 ( 点胶制程 ) 早已应用于传统的通孔双面板组装中以将组件黏附在相应的位置上，而后者 ( 点膏制程 ) 也随着生产技术的发展迅速普及。
半导体封装工业中先进封装的迅猛发展也在推动发配技术的推广，发配制程在先进封装中可用于倒装芯片 ( 以及最近的 CSP) 底部填充和 BGA 与芯片封装的密封。
作为生产商也许仍然对如何利用点胶或点膏的优点不很清楚，此外如果真的决定了选择发配制程，令人眼花缭乱的设备及选项也让人望而却步。