By Anthony F. Piracci
本文介绍，表面贴装滴胶的每个领先技术都是描述和剖析为与现代生产环境有关的，包括透视为了达到最佳的生产结果，在不同的表面贴装滴胶方法之间的基本平衡点
随着 SMT 技术变得更加复杂和要求更高，有效地分配 (dispensing) 表面贴装胶 (SMA, surface mount adhesive) 的挑战也已经变得越来越重要。从 SMT 技术的开始，选择性涂敷胶剂的使用已经提供一个重要的机制，来保持组件位置直到焊接过程的完成。混合技术的板结合了通孔 (through-hole) 组件和底面的 SMT 组件，要求分配表面贴片胶 (SMA) 来固定 SMT 组件在板上，通过回流焊接或波峰焊接工序。随着现代板设计的进行方向已经是密度、双面 SMT 装配，并具有紧密地组装的密间距 (fine-pitch) 电路，表面贴片胶 (SMA) 的精密分配继续在达到持续的生产结果中起关键的作用。
现在 SMT 代表主流的电子生产方法，使用于从计算机到通信到消费品电子的每个事物中， SMA 的分配技术已经经历一个戏剧性的进化，以保持步伐和提供与复杂的、高产量的 SMT 生产工艺的兼容性。和与任何复杂制造环境一样，达到成功要依靠许多不同因素的相互关系和每个单独的工序有效地啮合到一个集成的生产过程中去。
在这样一个“完整生产”的概念中，真正有效的 SMA 分配工艺的利用必须前摄地 (proactively) 把下列关键因素考虑进去：
- 持续的产出和生产力
- 精度、持续性和可重复性
- 材料管理问题
- 总的工艺稳定和适应性
- 资产所有权的总成本
SMA 分配的选择
SMA 分配通常可分组为两个主要类别：
- 大量分配 (mass dispensing) ，如针转移法 (pin-transfer) 和丝印 (screen-printing)
- 选择性分配，如针滴 (needle-based) 或喷射 (jet-based) 分配技术
分配可以分类成两种技术：
- 接触式 (contact-based) ，分配装置实际上接触板
- 非接触式 (noncontact) ，如喷射，避免与板的物理接触
针转移 (pin-transfer) 法 使用专用的工具和一列针，它专门设计来配合所要求的滴涂到印刷电路板 (PCB) 或基板 (substrate) 的胶点图案。这个针的排列浸入一个开放的胶剂托盘，将针湿润到预计数量，然后针向下接触板来转移胶剂。
丝印 (screen printing) 使用一个模板 (stencil) 或网板，其孔专门设计来配合 PCB 或基板所要求的胶点图案。在涂敷胶剂时，模板定位在板上，一个刮刀 (squeegee) 将胶剂波浪抹过模板，迫使胶剂通过孔，到达板上。