1.从文件夹中正确调入Gerber文件和Drill文件到CAM350中。
2．定义PCB板的有效外框。 Utilities -> Draw To One-Up Border ,选定有效的外框。
3.选完外框后，单击右键，将值设置为0。即将忽略线粗，在拼版的时候就不会出现误差了。
4．进入Tool-> Panel Editor 下。
5.此时图形显示的是外框，如果要显示图形的话Setting-> View Options将View Circuit Images 勾起来，就可以显示全图形了。
6.按右上角的Setup,接着就可以进行排版设置了。
7. SIZE 选项卡： Panel:定义铜板开料的尺寸。 Border Spacing:定义板图形离板边的距离。默认为置中。 Minimum Image Spacing:设置相邻两个Pas 之间的间距。注：为了方便可以将其存为一个.pan的文件，以便以后调用。 Coupon：这里可以增加板边工艺焊盘和尾孔焊盘，如：线路对位用的靶标。 Title Block:添加板边注释文字。如：生产型号以及日期。 Pinning Hole:增加板边工艺孔。 Fiducial:可以增加自定义的一些符号，可以灵活运用。
8.设置完后，按OK，退出。在按右上角的Create按钮，进行排版设置。 Image Rotation:旋转角度设置。 Between:两格相邻单元的相对间距。 Offset:设置两个单元的绝对间距。 Compute:上面选项为自动调整间距刀平均位置，下面选项为按自定义的间距进行排版。 SpreadSheet:可以对单元进行选择、增加及删除等操作。 Panel Setup:将返回刀板边工艺设置的对话框。 Create:进行排版。
9.加工艺边。 按右上角的Venting按钮。 Offset from Panel Edge: 设置填充区域离板边的距离。 Offset from Images: 设置填充区域离图形的距离。 Offset from Symbols: 设置填充区域离板边工艺孔的距离。 Solid Pattern: 增加以矢量的填充的板框。 Dot Pattern: 增加以焊盘填充的板框。 Hatch Pattern: 增加用交叉线填充的板框。 在Vents中按Add增加一个定义项，再在Layers中设置所要定义的层。 Robber Bar:如果选取这个选项的话Offset from Images 选项就会变为Robber Bar Width,这样可以设置从板边往里面增加的工艺边宽度，而不会考虑工艺边距离图形的宽度。
附详细的操作步骤与图面：