1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
3. Copper slivers：文件中的残铜。
4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。
5. Find solder bridges：检测阻焊桥。
6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。
8. Drc：设计规范检查。
该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。
9. Check Net：网络测试。
主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
10. Copper area：铜皮面积。
11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
