印刷线路板微过孔成形制程选用原则
1.阻焊膜分离现象的发现及现象分析
近来在生产过程中，发现电路板在焊接之后，有个别焊点周围出现了很小的浅绿色斑点，有些浅绿色斑点连接成片，严重的形成指甲盖大小的泡状物质，影响了产质量量。这些浅绿争斑点均出现在焊接面涂覆了绿色阻焊膜且组件安装密度很大的多层电路板焊接之后的焊点周围，而且随着放置时间的增加，这些连接成片的泡状物质的面积还可能增加。
我们挑选了一块情况最严重的PCB进行分析。首先在10倍的放大镜下观察，这些起泡层均为浅绿色半透明状，然后在40倍放大镜下将起泡层用针挑破，发现这些起泡层与电路板基板颜色明显不同，且在起泡层未发现有导线。因此断定，这些起泡层是电路板上涂覆的阻焊膜与电路板分离造成的。
2．多层电路板的加工工艺以及阻焊膜涂覆过程
为了解阻焊膜分离的原因，首先应了解多层电路板的加工工艺以及阻焊膜的涂覆过程。
2．1多层电路板的加工工艺
由于集成电路的功能密度增加，相应的外围电路日趋复杂，互连布线密度大大提高，采用多层电路板就是把电源线，接地线以及部分互联机分别放置在内层板上，由电镀通孔完成各层之间的相互连接。