线路板上的微过孔可用几种制程形成，最常用的两种方法是激光蚀刻和机械钻孔，使用哪一种应由产品的具体要求来决定。本文对激光蚀刻和机械钻孔制程进行简要介绍，以帮助制程技术人员在实际作业过程中根据需要选出最佳应用方法。
线路板上的微过孔通常直径为0.002(0.05mm)至0.008(0.20mm)，这些过孔一般分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重迭做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
计算微过孔制程成本应对各方法涉及的问题全面加以衡量，它们比设备的价格要重要得多(表1)。
在选择微过孔制作方法时，单位过孔制作成本是应考虑的一个重要因素。近年来很多应用表明，用机械式方法制作盲孔和通孔已取得一定的进展而且成本较低。
机械钻孔制程
过去五年里，先进的单轴及多轴钻孔系统已取得很大进步。由于采用有限元分析设计，机器的稳定性有了很大改进，能够以很快的速度开发出钻孔设备，使机器性能更快稳定下来，从而提高每分钟钻孔数量。
最近研制出一种带空气轴承的钻头，转速可达170krpm以上。钻孔时为得到最大的产量需要有较高转速，板上测量工具则可以监测钻头状态和钻孔尺寸。