一.进步背景
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下，其所用PCB势必走向非机械钻孔式的增层法多层板，孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界。再搭配细线与密距，于是造就了HDI(High Density Interconnection)“高密度互连技术”的热门话题。
非机钻式微导孔最早是于1989年，由IBM在日本YASU 工厂开发的SLC感光成孔(Photo-Via)所展开的序幕。之后又有雷射光之烧孔(Laser Ablation)及电浆(Plasma)干式蚀孔等革命性成孔技术陆续推出。此等空白微孔将续采各种金属化与电镀铜制程，完成局部层次之间互连的盲孔与埋孔等。甚至也可以塞填银膏或铜膏以取代金属化与镀铜等困难制程而完成导通。
由各种非机钻微孔所衍生的增层法HDI多层板，除已应用在大哥大手机外(如Motorola 的小海豚)，其它各种携带式电子产品尚有摄录像机(Camcorders)、数字相机(Digital Camera)与次笔记型计算机及CPU Carrier等。其板面所组装的组件，除了原有的小形超薄伸脚式IC(TSOP)、Mini-BGA、BGA之外，更有直接安晶(Die Attach)与打线(Wire Bond)的COB(chip on Board，或称Direct Chip Attach的DCA)等封装法，甚至多种CSP组件亦将逐渐被广用。
图1．此为手机板上 -BGA 之焊垫布局与COB安晶与打垫等放大二十倍之实像。