铜箔基板质量术语之诠释
Part-I -- 4 项最重要质量术语之诠释
By 张兴隆
1. 前言：
有关铜箔基板 (Copper Claded Laminates ，简称 CCL) 的重要成文国际规范，早期以美国军规 MIL-S-13949H(1993) 马首是瞻，直至 1998.11.15 后才被一向视为配角的 IPC-4101 所取代。原因是业界进步太快，而美军规范一向保守谨慎，来不及跟上 HDI 商品化的实质进步，于是只好退守军品的严格领域。至于为数庞大的商业电子产品，就另行遵循灵活新颖的 IPC 商用规范了。
IPC-4101(1993.12) 之硬质铜箔基板规范，其 21 号规格单为最常见 FR-4 板材之质量详细规格，共列有 13 种质量项目。其中有的较为浅显者，几乎一看就懂无需赘言，如铜箔之抗撕强度 等。但有的不但字面费解难以查考，且经常是同一术语却有数种不同说法，似是而非扑朔迷离，每每令人困惑而不知所从。然久而久之也就见怪不怪麻木不仁了，只要按方法去检验，或按规格去允收即可，管那许多原理原因做什么。
至于那些项目为何而设？影响下游如何？每项是否一定要做？也就懒得再去追究，甚至连真正定义原理也多半似懂非懂，反正人云亦云以讹传讹。唬来唬去只要朗朗上口，就显得学问奇大无比经验炉火纯青，日久积非成是之余，一旦有人以正确说法称呼之，难免不遭白眼视为异类。鸣呼！君不见 "Long time no see 与 no can do" 早已成了漂亮的英文，说不定那天 "People mountain people sea " 也会大流其行呢。但不管众口能否铄金，是非真理总还是要讲个清楚说得明白才不失学术良心，做人做事也才有格，这应与学历或官位扯不上关系。以下即按 IPC-4101 后列规格单 (Specification Sheet) 中的顺序对各术语试加诠释，尚盼高明指正。
2.IPC-4101/21 规格总表
PC-4101/21 规格总表
3. 最重要的质量术语诠释
3.1.Reliative Permitivity( ε r) 相对容电率
或 Dielectric Constant(Dk) 介质常数 ( 最重要 )