By 张兴隆
一、楔子
英语中知名的行业杂志CircuiTree，是一份有关PCB专业报导的月刊。为补足其每期中对工程技术论述之不足，并希望在专业素养上有别于其它期刊起见，特以季刊方式，另外发行了一种“The Board Authority”（TBA）的工程专刊。以电测为主题的第一册出版于1999年6月；而1999年9月之第二册则以HDI为骨干，穿插了许多制程与原物料之先进资料。可惜台湾业者太忙或原文吸收能力欠佳，如此精采的全新技术文字数据，竟未在业界引起注意，殊为遗憾。
99“TBA”第二期与2000第一期（四月号），两次连载杜邦公司Ceferino Gonzalez先生所写的“Materials for SBU of HDI-Microvia Organic Substrates”长文。在其第8页中曾以2/3版面的文字与图片报导一家日本代工厂Noda Screen Co., Ltd.液中曝光硬化的特效成就，而引起笔者的好奇。今年三月笔者曾参加IPC Show中有关“塞孔技术”的专业规范座谈会，20多位老美专家中竟然只有1人听过野田的液中曝光，由此得知美国业界在此一尖端领域之落后。碰巧今年6月参观JPCA Show时，经由“祥通电子公司”王淳忠副董的安排，竟有机会名古屋拜访向往已久的“野田Screen株式会社”，亲眼目睹野田塞孔技术之现场实做，置身世界之巅的现场取经，其如获至宝之莫名兴奋自是不可言喻。
二、为何塞孔
塞孔其实并非何等新鲜事物，现行多层板也要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，与防止喷锡中锡渣进孔的恶果。笔者曾在"99微切片手册"之P.155，即以“干嘛要塞孔”为题，精选彩照13张并细说原因。刮刀网印强迫油墨进孔听来似乎不难，然而每板几千孔全都要彻底填满塞实，硬化后之再削平；其不凹不陷不空不破者，正如笔者在本会刊第七期13页中所首创的短句“十秒跑百米谈何容易！”。HDI板类的树脂塞孔原比绿漆塞孔更困难，尤其是高难度封装载板（Substrate）的逐孔完全塞实填平，甚至连微盲孔也照塞不误，其武功之高绝不可等闲视之。
一般HDI/BUM板类，多半是先做完一片有PTH的正统多层板（或双面板）当成核心（Core），然后再于两外表面进行雷射微盲孔（Microvia）互连与细线的增层（Build-up）。目前大部份手机板均使用背胶铜箔（RCC）的外增做法。当然一些大型系统用的High Layer Count高价板类，也可另采补强材（Re-inforced material）与铜皮做为增层，甚至其它新式介质类(Dielectrics)的增层也将兴起。然而不管如何BU（Build Up增层），其核板中通孔之未能填实，与孔顶外增铜导体（得自化学铜与电镀铜）表面如酒涡般的凹陷，都将无法避免。以下即为此种增层铜面的局部凹陷在可靠度（Reliability）方面可能隐藏的后患：