概说（General）
『化学镍金』是一种通俗说法，正确的名词应称为『化镍浸金』（Electroless Nickel and Immersion Gold: EN/IG）。化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液中（约88℃）还原剂（如次磷酸二氢钠NaH2PO2等）的作用，针对已活化的待镀金属表面，即可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。
至于『浸镀金』的生长，则是一种无需还原剂的典型『置换』（Replacement）反应。也就是说当『化学镍表面』进入浸金槽液中时，在镍层被溶解抛出两个电子的同时，其『金层』也随即自镍表面取得电子而沉积在镍金属上。一旦镍表面全被金层所盖满后，金层的沉积反应逐渐停止，很难增加到相当的厚度。至于另一系列的『厚化金』，则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚。
一般而言，化镍层厚度几乎可以无限增长，实用规格以150~200微吋为宜，而浸镀金层的厚度则只2~3微吋而己，厚化金有时可达20~30微吋，当然价格也就另当别论了。后表1即为化学镍（美式说法称为无电镍）之一般物性。
至于『浸镀金』的生长，则是一种无需还原剂的典型『置换』（Replacement）反应。也就是说当『化学镍表面』进入浸金槽液中时，在镍层被溶解抛出两个电子的同时，其『金层』也随即自镍表面取得电子而沉积在镍金属上。一旦镍表面全被金层所盖满后，金层的沉积反应逐渐停止，很难增加到相当的厚度。至于另一系列的『厚化金』，则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚。
一般而言，化镍层厚度几乎可以无限增长，实用规格以150~200微吋为宜，而浸镀金层的厚度则只2~3微吋而己，厚化金有时可达20~30微吋，当然价格也就另当别论了。后表1即为化学镍（美式说法称为无电镍）之一般物性。