三十多年前，FR-4最初问世的时候是由溴化双官能环氧树脂制成的，树脂的玻璃化转变温度（Tg)在110℃-130℃之间。
从那以后，印刷线路板（PWB）行业发生了许多的变化。多层板已由简单的四、六层板转向制作更加复杂、更多层数的多层板，具有精细线路、盲、埋孔，直至今天的微孔。元器
件工业也由最初的插针通孔(pin-through-hole)发展到直接封装元器件，最终发展了倒芯片封装技术。 这些变化对PWB包括基材在内的方方面面产生了深刻的影响。基材制造商们不得不加快步伐去生产新的增强材料、新的环氧混合树脂体系PWB板要求一直方兴未艾。当今电子工业 的竞争特性迫使行业内业者不断地降低成本解决方案。 表1列出了应用于三种不同产品中所需层压板性能特性。个人计算机用层压板与移运通信（handheld)用层压板几乎没有什么区别，仅仅是移动通信行业更迫切的需要更高Tg的层压 板。对于芯片载体来说，其所需要求在技术上是围绕着JEDEC规范的可靠性而发展的。 成本仍然是驱动个人计算机需求的主力，在通信用基材中成本同样是一个重要的因素，然而微孔技术成了解决成本问题的主角。个人计算机及移动通信用PCB技术的解决方法已由140℃ Tg的FR-4发展到具有极强竞争力的180℃Tg的FR-4。 用作芯片载体的层压板通常要求较高的可靠性（JEDEC试验），更高要求的可靠性试验基础建立于如下几方面：a)75um线宽和线间距；b)直接与硅模接触（direct con-tact with the silicondie)；c)严格的贮存条件。当前，让安装在一个只使用二至三年的产品中的元器件有十五年的寿命，在业界存在相当大的争议。 Thermount TM是杜邦公司的注册商标，内埋容阻（buried Capacitance TM)是Hadco公司的注册商标。Ohmegahly TM是Ohmega Technologies公司的注册商标，DATLAMTM则是 Dielektra&Nelco Inter-national公司的注册商标。 表2列出了用电子级玻璃布作增强材料的几种不同层压板的性能。可以看到，绝大多数可用的新材料都处在150℃-200℃技术的范围；同时可以注意到，表中列出内埋容阻、连续 层压。（Contiouous Lamination)、Masslamination 和Pre-Fin-ished Blanks。表3是几种增强材料的主要性能。表4是芯片封装材料有关的几种试验情况。