PCB制造：获得可焊性表面

今天的超密间距(ultra-fine-pitch)的组件对制造商提出了一个挑战，不仅要用传统的工艺来满足板的表面共面性，而且要以更快、更便宜地提供更可靠的产品。

　　一个印刷电路板制造商怎样可以连续地生产出板的表面共面性质量，使它满足在今天的设计紧密分布的焊盘上沈淀准确、数量连续稳定的锡膏？材料的适当选择是最基本的。考虑的因素包括板的物理与电气特性、其尺寸的稳定性、阻抗特性、Z轴延伸率、和均匀性与表面情况。事实上，所选择的材料的均匀性与表面情况可能影响最后的表面共面性。

　　对于主要由超密间距板所组成的多层电路板，原材料板层的选择不应该影响表面共面性。可是，超密间距产品，通常是以很密的电路为特征，要求板层具有光滑的表面 — 通常叫做“表面增强的”材料。这种板层的特点是高含树脂的聚酯胶片(resin-rich prepregs)反贴传统的0.0007" (0.01778mm)的铜箔。因此，对PCB制造商来说，最后电路板的光滑表面是以板层制造商的表面增强材料所产生的相同方式完成的 —； 通过将一层富树脂的聚酯胶片邻隔作为外层的铜箔。当线和空隔在0.004"以下时，使用超薄铜箔(0.00035")将有助于改善合格率。

　　超密间距的成像
　　成功地对超密间距(0.020")的方平包装组件(QFP, quad flat pack)的焊盘进行成像，以今天的技术不是一个问题。而正是连接密间距组件的信号线与空隔对PCB制造商产生了成像的挑战。新的技术，如直接激光成像和投影成像，可能构成细线再生产的未来。可是，大多数PCB制造商现在还正在使用传统的紫外(UV)接触印刷，用铰链连接的玻璃框架来改善原版的前后对位，结果造成离位印刷。这个技术还可以生产低至0.003"的线与间隔。可是，使用下列技术的某些或全部将改善细线的成像合格率：