如今的 PCB 电子组件密度比以前提高许多，同时功率密度也相对增加， PCB 设计人员已不能再忽略热效应所产生的影响。由于电子零配件的性能会随温度产生变化，温度越高其电气性能会越低，因此在电路板设计过程中必须针对 PCB 进行热性能分析，以保证设备在正常条件下能可靠地工作。
Eric Madsen 应用工程师 Ansoft 公司
热分析可协助设计人员确定 PCB 上部件的电气性能 ( 图 1) ，帮助设计人员确定零配件或 PCB 是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算 PCB 的平均温度，复杂的则要对含多个 PCB 和上千个零配件的电子设备建立瞬态模型。
正确输入是关键
无论分析人员在对电子设备、 PCB 以及电子组件建立热模型时多么小心翼翼，热分析的准确程度最终还要取决于 PCB 设计人员所提供的组件功耗的准确性，换句话说，如果输入不正确，就无法得出有用的东西。在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果组件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，进而使 PCB 的设计采用与实际不符或过于保守的组件功耗值作为根据进行热分析，并且进行修改。