在制造、包装、运输以及组装过程中，通常会不可避免地产生缺陷。为了减少废品损失，不仅需要最大限度减少废板数量，而且应尽可能在最初的生产环节发现有缺陷的 PCB 板。
在检查由制造或组装所造成的印制板缺陷时，你会惊讶地发现，很多印制板报废的原因仅仅是接地的缺陷。考虑到每块电路板生产所耗费的时间与精力，就会觉得这样的报废十分可惜。
为避免不必要的废品，就必须了解在制造和组装 PCB 过程中会产生的缺陷。制造阶段缺陷包括低强度拐角（ weak knee ）、镀层空洞（ plating void ）、阻焊膜对位偏差（ resist misalignment ）、钻孔损伤、分层（ de-lamination ）、树枝状结晶组织（ dendrite formation ）、标记污染、弯角开裂（ knee crack ）以及内层剥落等。
制造缺陷
低强度拐角，通常出现在锡 / 铅涂层的 PCB 组装、或电路制造者进行可焊性测试时。焊料整平（ leveling ）时，开孔边缘的涂层厚度可能会小于 1 μ m ，这样可焊性就会变差。焊接时，焊料在焊盘上就不会爬升流过通孔，而覆盖管脚。解决此类问题，可以藉由正确调整焊料整平系统，使锡 / 铅涂层厚度达到 2 至 5 μ m 。
镀层空洞（图 1 ）可产生于许多制程阶段，但通常大部份产生在化学镀铜场合。在镀铜之前，如果发现涂层没有很好地覆盖，便会有空洞产生。这类缺陷不藉由破坏性测试很难发现，因为它们对电气测试不会产生太多影响。空洞的产生也可能是由于不良钻孔而形成的粗糙表面、不良的扰动在孔中产生气泡、或者制程过程的杂质污染而引起。
