本文介紹，較新的助焊劑技術可幫助戰勝片狀元件波峰焊接的缺陷。
在過去十年裏，電子裝配製造商已經迅速地採用了免洗助焊劑技術。今天，在北美，超過 60% 的所有電子裝配都是使用免洗助焊劑工藝生産的。隨著低固體、免洗助焊劑技術的採用，出現了幾個明顯的挑戰。要克服的最新的困難是兩種麻煩的缺陷的發生：錫球和錫橋。這兩種缺陷的頻率經常伴隨片狀元件波峰焊接 (wave solder) 的使用而大大增加。這個問題已經刺激了在助焊劑技術中的最新發展。
片狀元件波峰焊接的難題是什麽？
使用傳統的 λ 或“ A ” 型焊接波峰來焊接底面的表面貼裝元件 (SMD) ，經常産生不滿意的焊接結果。這兩種波峰類型設計更適合焊接傳統的通孔 (through-hole) 元件。因此，在許多情況下，這兩種波型不具有適當的接觸作用或動力，來打破在底面 SMD 的元件引腳與焊盤介面之間焊錫的表面張力。如果焊錫的表面張力不打破，那麽焊錫不能適當地熔濕 (wet) 介面，並形成焊接點。這個現象有時叫做“陰影 (shadowing) ” ，是那些通常叫做“漏焊 (skip) ” 的缺陷的主要原因。
爲了解決這個問題，大多數波峰焊接設備製造商已經開發，並且現在提供裝備有“紊流 (turbulent) ” 或者“適於片狀元件的 (chip) ” 波峰的機器。在這種波峰焊接機器類型中，片狀波峰 (chip wave) 後面跟著傳統的焊接波峰，構成雙波峰焊接工藝。片狀波峰是專門設計的發出消除底面 SMD 經歷的陰影效果所要求的適當作用或動力。這種作用允許焊錫的表面張力更容易地打破，保證焊錫適當的熔濕焊盤與元件的介面，形成焊接點。因此，片狀波峰的使用是減少漏焊缺陷發生所需要的。