波峰焊和热风刀制程指南
提高含有通孔引脚器件、表面黏着器件(SMD)及通孔引脚器件和SMD组合的电路板波峰焊性能的技术，包括具有革新性的焊波流体动力学，以及热风刀去桥接(debridging)系统。
典型的波峰焊系统通常包括助焊剂施加台(波峰式、泡沫式或喷雾式)、使用压板(platen)或强制对流的预热部份、焊膏槽(带λ波、曲线波或双波)以及去桥接热风刀。根据系统的不同，实际的情况会有所差别，但一般都包括助焊剂密度监控、指形传送器、用于指形传送器的指形方案、指形清洁器、预热部件和焊膏槽。
预热部件 印制电路板在遇到焊波之前，要藉由预热来升高装配温度(表1)。无论是压板还是强制对流预热方式，都有几个重要功能。预热有助于达到并保持助焊剂活化温度，以便去除锈蚀，并在焊接中使焊点湿润。预热还可干燥用于稀释助焊剂的试剂和溶剂，如果不进行干燥，就可能在焊接过程中产生气泡。它还可干燥电路板所吸收的水分和电镀液，否则就会因为焊膏的沸腾而发生溅射，使焊膏中进入蒸气，形成空心焊点和气孔。温度的逐渐上升有助于减小器件和整个设备受到的热冲击。遇到焊波时，受控的预热可最大限度地减小电路板在遇到焊波时的变形。
表1：预热参数(从预热器出来的PWA顶端温度)