波峰焊接技术要求
Requirements for wave soldering
1 主题内容与适用范围
1．1 主题内容
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
1．2 适用范围
本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元器件方式的刚性单、双面印制板波峰焊接。
2 引用标准
GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验T：锡焊试验方法
GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程 试验XA：在清洗剂中浸渍
GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB 8012 铸造锡铅焊料
GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
TJ 36 工业设计卫生标准