波峰焊工艺研究——试论控制“虚焊”
波峰自动焊接技术，在电子工业中已应用多年，但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼的问题，它极大地影响着电子产品的质量和信誉。本文拟根据实践经验作初步研究与探讨。
所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
本人认为其根本原因有如下几个方面：
1.印制板孔径与引线线径配合不当
手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。
机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。
如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险，其后期焊点损坏率如图1示：
如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。
而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚至加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。$Page_Split$
3 组件引线、印制板焊盘可焊性不佳
组件引线的可焊性，用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的绝对值应不小于理论调湿力的35％。
