01005贴装的挑战

摘要：无论何时引入一种新工艺、产品和元件，它都会带来一个不稳定阶段，但是新产品、工艺和元件图纸设计时要考虑所有可能的质量因素，严格地根据设计方针，小心谨慎、正确地实施，将有85％的完美成效。
　 关键词：01005；01005的转换；拾取与贴装问题

　 移动电话领域需要更轻、功能更强的产品，在未来几年，PDAS和其它产品会接着应用01005元件(它的重量是0201的50％，体积为1/4)。新产品的设计还会变的更加复杂。通过引入01005，公司也会给已有的设计增加新功能。01005与0201相比较，0201重0.16mg，面积200mil2，01005重0.08mg，面积为50mil。01005的实施会给SMT领域相关的产品、工艺和设备带来新的挑战。本文将对这些挑战进行论述。

使用01005元件的主要障碍
　 成本：01005元件的成本将会非常高，同0402相比，即使0201成本也仍在高端。当市场对价格变的越来越敏感时，使用01005的生存能力将是个主要问题。
　 产品和工艺：对01005的转换不会简单，它需要时间和金钱来确定使用01005元件的优化工艺条件。在丝印设备、贴装设备、返修和回流焊炉方面，要求适当的资源来完成相同的工艺。完成线宽、线间距、焊盘间距、基板公差和蚀刻铜公差的电路板设计也变的很难。
　 我试着通过一块简单的电路板设计来解释在SMT工业中使用01005是如何的困难，用20个01005元件来替代0201。

 

焊膏印刷工艺
　 假定元件焊盘的图形设计宽度为6 mil、间距6 mil，这样一行有20个或者说两行各10个元件，整块PCB上印刷图形间距为12 mil。对应于01005元件的焊盘大小为6 milx3 mil，因此会有一个很小的模板开孔。在焊膏沉积或焊膏向PCB的转移时，模板技术方面的模板开孔、模板厚度和模板工艺全部变得困难。