一位最佳工程师及三位优秀工程师获奖
华南最佳SMT工程师评选颁奖典礼于8月29日上午在NEPCON华南展现场隆重举行，标志着由SMTChina杂志社和励展博览集团──NEPCON华南展主办方之一—联合举办的本次评选活动取得了圆满成功。SMTHome作为支持网站全程参与活动的报道。这项活动旨在通过表彰华南地区SMT行业有突出贡献的工程师，带动华南地区工程师的积极参与，推动华南SMT行业的发展。
遵循着公平与公正的原则，经过初级评选小组评议，华南最佳SMT工程师评审委员会选出了八位候选人；随后通过网上投票、展会现场投票和专家评审，从中产生四位优秀工程师，即最佳工程师候选人。这一轮评选在8月28日结束。
华南最佳SMT工程师评选组委会邀请了清华大学教授、原清华－伟创力SMT实验室主任王天曦先生，《SMTChina表面组装技术》杂志总编辑、ACTInternational公司集团编辑总监连绥仁先生，华为公司工艺技术开发部部长、工艺技术委员会主任周欣先生，中兴通讯工艺部部长、总工艺师贾忠中先生，国际电子生产商联盟（iNEMI）亚洲运营经理傅浩博士（排名不分先后）担任评选委员。
在颁奖典礼上，连绥仁先生代表评审委员会宣布四位优秀工程师获奖者即最佳SMT工程师候选人（按姓氏笔划为序）：深圳市好易通科技有限公司的车固勇先生、日东电子科技（深圳）有限公司的史建卫先生、烽火通信科技有限公司的鲜飞先生、比亚迪电子股份有限公司的黎德平先生。
四位工程师在颁奖典礼上分别介绍了自己最突出的业绩，然后由评审委员投票选出最佳SMT工程师鲜飞，由ACTInternational总裁麦协林先生宣布，励展集团华东区副总裁李雅仪女士颁奖；麦协林先生向三位优秀SMT工程师颁奖。四位获奖者各获得Dell手提电脑一台、奖杯一座。
2008年华南最佳SMT工程师评选仅是一个良好的开端，在明年4月上海举行的NEPCON中国展会上，还将同期举办最佳SMT工程师评选活动。而评选范围也将会扩大到华东乃至全国，最终打造成由全球华人SMT工程师参与的评选盛会。
照片按从左到右顺序，前排分别是：李雅仪女士、黄若春先生、鲜飞先生、黎德平先生；
后排分别是：兰祖雁先生、麦协林先生、车固勇先生、贾忠中先生、王天曦先生、连绥仁先生、傅浩博士、史建卫先生。 $Page_Split$
华南最佳SMT工程师简介
烽火通信科技有限公司的鲜飞先生，他曾参与SMT1、4、5线安装、调试、投产工作，尤其是环球生产线的引进，面对这一全新设备，作了大量细致工作，实现了与原有Siemens设备数据的无缝连接，在极短时间内就投入到规模生产中，确保了烽火公司SMT产能的大幅度提升；他开发CPS软件，解决CAMALOT点胶机脱机离线编程的难题，实现了CAD数据自动转换；他参与公司无铅项目，该项目在06年烽火通信合理化项目评比获一等奖；他还开发DPS软件，解决数据准备过程中的角度核对、格式转换等问题，该项目在07年烽火通信公司合理化项目评比获三等奖。鲜飞先后在20多家专业刊物上发表专业论文200多篇，06年底与华中科技大学吴懿平教授出版专业著作《电子组装工艺技术》。
华南优秀SMT工程师简介
深圳市好易通科技有限公司的车固勇先生，2006年8月至今他主要负责新产品试产，新工艺、新设备的引进；同时负责6Sigma改善方法和SMT技术的培训和技术指导。主导并顺利完成BGA焊接项目，形成了BGA焊接工艺手册，全面提升HYT公司的SMT工艺实力；先后引进X-ray、3D锡膏测试仪、全自动分板机、氮气回流装置、AOI等设备；规范SMT钢网开口设计，制定了适合本公司的设计标准；主导并顺利完成SnPb工艺向無鉛工艺转变，2006年底，HYT公司已经全部转换完成；在無鉛基础上，他率先为HYT公司引入無鹵素工艺，主动切换锡膏供应商，提前进入无卤素无铅环保型电子组装时代。车固勇的主要著作有“SMT模板（钢网）制作及开口设计概论”、“柔性线路板（FPC）焊盘设计及其对SMT制程的影响”、“微小元器件表面贴装技术研究”等。
日东电子科技（深圳）有限公司的史建卫先生，他曾担任SMA焊点分析测试中心主任、哈尔滨工业大学深圳研究生院企业导师、波峰焊事业线经理及事业发展部高级经理等职，先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMTChina》、《EPP》等期刊中发表学术文章近30篇，曾多次参加国内/国际SMT学术研讨会进行演讲，受到行业人士的一致好评。其次，他积极参与全国各SMT专业委员会举办的技术推广活动，整编如“无铅钎料概述”及“电子组装中软钎剂概述”等5本技术资料，力求为推动产业技术进步贡献出自己的一份力量。史建卫还积极参与制定《无铅钎料试验方法》国家标准之QFP引线焊点的45度角拉脱试验方法，负责制定《广东省绿色无铅技术路线图》的无铅焊接设备部分，并针对无铅化带来的SMT工艺与设备方面出现的“氮气保护对无铅化电子组装再流焊工艺的影响”及“无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善的工艺措施”等10大问题进行立项研究，其成果已经广泛应用于实际生产中，对行业技术的推进和品质的提升起到一定的推动作用。 $Page_Split$
比亚迪电子股份有限公司的黎德平先生，他通过数据采集不良信息,对不良最多的前几项进行分析,針对原因作出可行性改善对策,进行验证.根据统计的验证数据找出最佳方案，最终使品质改善，直通率由98.15%提高到99.8%以上；他还通过IE手法分析瓶颈工时；优化生产线配置，根据性能调整设备硬件(例如:使用分料,使用更多吸嘴的工作头，在不影响AOI功能的情况下调整AOI的镜头增大视窗面积减少cycletime等)，通过程优化cycletime由28s降到23.98s；他通过培训提高作业人员效率(例如:增加备用钢网,离线维修不良板,使用接料模式上料,优化力配置来提高设备的稼动率)，设备的利用率由67.71%提高到85%以上；4条生产线从产能25K/D提高到40K/D。
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