本文介绍，应该清楚地认识到组件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题。
潮湿敏感性组件的主题是相当麻烦但很重要的，并且经常被误解的。由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅数组(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在这一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性组件标准和指引手册。它包括以下七个文件：
1. IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类
2. IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准。
3. IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法。
4. IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法。
5. IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南。
6. IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类。
7. IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法。
原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。
测试结果是基于组件的体温，因为塑料模是主要的关注。一般标准的回流温度是220℃+5℃/-0℃，但是回流试验发现，当这个温度设定暂这些大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235℃。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那这时则就推荐用235℃的回流温度来作评估。只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。
1 级 - 小于或等于30℃/85% RH 无限车间寿命
2 级 - 小于或等于30℃/60% RH 一年车间寿命
2a 级 - 小于或等于30℃/60% RH 四周车间寿命
3 级 - 小于或等于30℃/60% RH 168小时车间寿命
4 级 - 小于或等于30℃/60% RH 72小时车间寿命
5 级 - 小于或等于30℃/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 - 小于或等于30℃/60% RH 24小时车间寿命
6 级 - 小于或等于30℃/60% RH 72小时车间寿命
(对于6级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) $Page_Split$
增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细数据。
IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220℃或235℃)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级--装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235℃的回流温度。
2 级--装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
2a ~ 5a 级--装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级--装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。
一、室温去湿：可用于那些暴露在30℃/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25℃±5℃、湿度低于10%RH的干燥箱。
二、烘焙：烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125℃之下烘焙，而低温托盘不能高于40℃。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围8~28小时，或150℃烘焙4~14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围23~48小时，或150℃烘焙11~24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围48小时，或150℃烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围4~14小时，或40℃烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围18~48小时，或40℃烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围48小时，或40℃烘焙67或68天。
通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。