第一章 SMT 介 绍
一SMT的特点
二为什么要用表面贴装技术(SMT)
三SMT工艺流程及作用
四SMT生产流程注意事项
五SMT生产质量控制的方法和措施
第二章 SMT料件知识
一PCBPrinted Circuit Board即印刷电路板
二SMT 件基本知识
1. 电阻器
1.1 电阻的类型及结构和特点
1.2 电阻的主要特性指标
2. 电容器
2.1 电容器的种类结构和特点
2.2 电容器主要特性指标
3. 二极管
4. DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器)
5. 表面安装集成电路
6. 芯片
7. BGA简介
7.1 BGA的几个优点
7.2 BGA的结构
7.3 BGA的储存及生产注意事项
三SMD元件的包装形式
四PCB及IC的方向
五如何读懂BOM $Page_Split$
第三章 锡 膏 知 识
一锡膏介绍
1. 锡膏的成份类型
2. 锡膏中助焊剂作用
3. 锡膏要具备的条件
4. 锡膏检验项目要求
5. 锡膏保存使用及环境要求
二锡膏使用管理规定
1目的
2锡膏存放
3. 使用规定
第四章 贴片机知识
一 贴片机在SMT中的发展应用
二 YAMAHA贴片机简介
三YAMAHA贴片机的操作安全要求
四YAMAHA贴片机各部件的名称及功能
五贴片机料件知识
六SMD件的包装形式及供料器的类型
七贴片机的基本操作
八贴片机常见故障及解决方法
附贴片机分类 $Page_Split$
第五章 回流焊接知识
1. 锡膏的回流过程
2. 怎样设定锡膏回流温度曲线
第六章 SMT 作业指导
一锡膏印刷作业指导
二贴片机装料作业指导
三SMD定位作业指导
四贴片机上板员作业指导
五贴片机自检员作业指导
六回形炉过板员作业指导
七出炉目检员作业指导
八精焊作业指导
九塑料封装SMD件防潮管理规定
第七章 SMT设备操作指导
一锡膏印刷机操作指导
二贴片机操作指导
三回形炉操作指导
四压缩机操作指导
五干燥机操作指导 $Page_Split$
第八章 SMT 工艺介绍
一锡膏印刷工艺
1.1 影响印刷质量的要素
1.2 锡膏丝印缺陷分析
二表面贴装工艺
2.1 贴片机抛料原因分析及对策
三回流焊接工艺
3.1回流焊接缺陷分析
3.2 焊锡膏回流焊接常见问题分析
四手工烙铁焊接技术
4.1 焊接操作的正确姿势
4.2 焊接操作的基本步骤
4.3 焊接温度与加热时间
4.4 接操作的具体手法
4.5 焊点质量及检查
五静电简介
5.1 静电怎样产生的?
5.2 人体身上的静电有多高?
5.3 静电对电子产品损害有哪些形式?
5.4 ESD是什幺意思?
5.5 防静电腕带的使用中要注意哪些问题?
5.6 防静电腕带的使用中人体安全问题
第九章 品质管理知识
一品管系统简介
二品质管理的基本知识
1. 品质管理的发展状况简介
2. 品管七大手法
3. 检查与随机抽样
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