第六章 SMT 作业指导
一锡膏印刷作业指导
作业任务在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏
作业指导
1真校正钢模使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准
2印刷锡膏前首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符
3将PCB放入印刷台定位柱固定PCB
4将经解冻的焊锡膏充分搅拌后放一部分入钢模并及时将焊锡膏封盖好
5在印刷锡膏过程中注意双手握刮刀的压力应平衡均匀刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间印刷速度应保持在30--50mm/s
6焊锡膏印刷后应一次性尽快把钢模揭开并小心取出已印锡膏的PCB
7在印刷的过程中应对80以上进行全面的印刷质量检查如发现不良及时予以调整改正
8印刷锡膏时每印刷1-5片PCB必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次保证锡膏的印刷质量
9印刷台应保持清洁擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换
二贴片机装料作业指导
1Feeder装料
1.1 配料员根据产品贴片机定位用料表将卷装料装配在Feeder上所选Feeder依料件的包
装规格而定并在Feeder上贴上料件标签
1.2 配料员根据电脑中的Component Assignment物料清单表将已上好料的Feeder装在贴
片机Feeder座上
1.3 将所有料装配完后再与Component Assignment物料清单表核对一遍确保正确
1.4 生产期间某一Feeder上的料贴装完后机器会报警提示配料员根据机器错误信息提
示将对应位置的Feeder取下装上该位置所需的料件并填好补料记录
2Tray ChangerYTF31A或ATS27A装料
2.1 配料员根据工程技术人员提供的方向将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置
2.2 将YTF31A或ATS27A托盘供料器的Emergency stop button按钮按下将门打开
2.3 配料员根据电脑中的Component Assignment物料清单表将供料钢盘装在YTF31A或
ATS27A托盘架上
2.4 装完料后再与Component Assignment物料清单表核对一遍正确后关门并顺时针方向旋转Emergency stop button按钮并填好补料记录
3Multi-stick Feeders多管供料器装料
3.1 配料员装料时将供料器下方靠主机位置的三关档开关打在TOP上方
3.2 根据电脑中的Component Assignment(物料清单表)和工程技术人员提供的方向将需要的
管装料装在多管供料器中
3.3 装完料后将三关档开关打在Center中间位置并填好补料记录
4MANUAL TRAY FEEDER手动托盘供料器装料
4.1 配料员装料时先打开机器安全盖将托盘上的定位螺丝松下
4.2 根据电脑中的Component Assignment物料清单表和工程技术人员提供的方向将盘装料装在托盘上并将其固定在上面
4.3 装完料后将机器安全盖关上并填写好补料记录$Page_Split$
三SMD定位作业指导
作业任务按照作业指导书的要求把SMT元件定在指定印有锡膏的焊垫上
作业指导
1位员工在定位元件前必须弄清楚作业指导书上自己所定零件的具体位置及规格可以配合样板一起使用不明之处及时向上级询问
2查元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件规格是否一致
3在操作范围内不能存放与工作无关之元件
4定位元件时不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏
5定位有方向性的元件定位时特别注意其方向性或第一脚位置
6SMT 电容电阻及排阻等元件要求定位正确防止出现移位错件漏件或多件等不良现象
7注意外观形体文字等不良之元件不能用到产品生产上
8注意所定元件规格厂牌必须与作业指导书之要求一致
9ChipsetICSocket 定位时轻轻用力压稳且用力方向要与 PCB 板垂直以防止元件脚与焊垫发生偏移
10 工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除镊子嘴不能随便放置应放在布垫或元件盘上并 保持镊子清洁干净
四贴片机上板员作业指导
1确认PCB型号及版本
2检查锡膏印刷状况OK才能放板
3拿PCB时不允许碰到PCB上的锡浆或红胶
4按照规定方向放板
5拿住刮有锡浆或红胶PCB轻放在贴片机轨道上
6作业时必须带防静电环
7及时放板和快速换料否则会影响贴片机效率
8注意安全操作 $Page_Split$
五 贴片机自检员作业指导
作业任务对SMD员工或贴片机定位结果作全面检查并对出错点作纠正处理对出错严重
或异常情况及时反馈给出错员工或工程技术人员及管理人员
作业指导
1. 充分掌握IPQC品检规范的相关内容熟悉所检产品作业指导书及ECN
2. 对每一片板卡都必须进行全面检查所有料件定位情况贴片机自检员需从机器轨道上把定位完成的产品取放到工作台上
3. 注意安全手和头等不能伸进贴片机内, 要快速取板,以免影响贴片机效率
4. 检查有方向元件之方向是否正确如发现有反件情况应纠正并及时通知出错员工
5. 检查ChipsetICSocket定位是否有偏移(标准如下图)并及时纠正
6. 检查电阻电容是否有移位(标准如下图)错件漏件现象对移位的料件用镊子轻挪正
7. 对错件或漏件
人工定位时通知出错人并要求其更正
贴片机定位时通知工程技术人员或机器操作员解决问题故障后再继生
产对于漏件不良应贴上皱纹纸作标识对错件不良品予以更正再过回形炉
8. 把不良现象向组长及出错员工反映
对于出错 严重或出现异常情况的应尽快向线长汇报并作好记录$Page_Split$
9. 注意检查元件型号规格与作业指导书是否一致如发现有异时及时告之管理人员
六回焊炉过板员作业指导
1. 作业时必须带防静电手套和防静电环
2. 过板前先确认主件的位置和方向检查金手指是否干净
3. 小心不要碰到PCB上的贴装元件或PCB撞到其他物体以防元件移位掉件
4. 将检查OK的板轻放在输送装置上﹐不能从高处丢下
5. 放板不能过密﹐放板前后间隔必须不少于50mm﹐离回流炉网带边缘不少于30mm
6. 注意单面板可放在网带或链条上过而双面板必须放在链条上过
7. 注意回流炉指示灯的状态,绿灯亮时才可过板亮黄灯红灯及报警时禁止过板 $Page_Split$
七出炉目检员作业指导
作业任务对SMD元件定位,回形炉焊接,手焊整理作全面检查,防止不良品流到下一工序生产
作业指导
1. 向性元件的方向性是否正确
2. 检查ChipsetICSocket等是否有短路虚焊反件等不良现象
3. 目检SMD电阻电容排阻是否有短路虚焊墓碑移位等现象
4. 检查是否有漏件错件多件反件现象
5. 检查各焊点是否饱满光亮
6. 检查是否按ECN作变更
7. 检查SMD元件移位是否超出了标准移位标准见下图
8. 在不良品上的不良点上作标记
9. 良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内
10. 作好品质记录如有异品质情况及时通知组长
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八 精焊作业指导
作业任务对SMD元件定位回形炉焊接结果作全面检查并对不良品作纠正处理
1 焊接前将电烙铁按工具使用说明书要求设定好
2 根据焊锡膏之型号规格使用相配规格的锡丝和助焊剂同时在补焊时应尽量少用助焊剂
3补焊时注意
a. 先检查带方向性元件的方向是否正确ChipsetICSocket有否移位错误把不正确的挑出来集中进行整理
b. 检查ChipsetICSocket有否虚焊短路等不良现象并补焊好
c. 把虚焊墓碑短路移位拉尖毛刺等不良焊点补焊好
d. 使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡
e. 已补焊的和未补焊的要求分开放置
f. 使用电烙铁进行补焊作业时注意电烙铁对PCB接触加热时间不能太长避免元件及PCB之损坏
4对品质异常情况汇报线长
5ChipsetIC及电阻电容定位标准见下图
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九塑料封装SMD件防潮管理规定
1目的
为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制避免以下两点零件因潮湿而影响焊接质量潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败影响产品寿命严重裂缝的直接破坏元件
2适用范围
适用于所有潮湿敏感件的储存及使用
3内容
3.1 检验及储存
3.1.1 所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装任何人都不能随意打开仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量必须打开包装时应尽量减少开封的数量检查后及时把SMD件放回原包装再用真空机抽真空后密封口
3.1.2 凡是开封过的SMD件必须填写开封日期时间和签名尽量优先安
排上线如果来的不是原包装料必须将原标签品名遮盖贴上实物的品名料号数量
3.1.3 潮湿敏感件储存环境要求室温低于30相对湿度小于75%
3.2 生产使用
3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量QFPBGA尽量控制于12小时用完SOICSOJPLCC控制于48小时内完成
3.22 生产使用中必须把开封日期时间和签名信息跟随实物标识在一起使用时要检查是否在有效时间内
3.2.3 对于开封未用完的潮湿敏感件重新塑封或退仓时按原包装方式用原包装材料重新包装好放入干燥剂用抽真空机抽真空后密封口并标写上塑料日期时间和签名以及要有明确的实物品名料号数量开封日期和时间
3.2.4 使用SMD件时先检查湿度指示卡的湿度值湿度值达30%或以上的要进行烘烤公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的湿度分别为10%20%30%40%50%60%读法如20%的圈变成粉红色40%的圈仍显示为蓝色则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%即为湿度值
3.3 驱湿烘干
3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干烘箱温度125烘干时间4~24小时具体的温度与时间因不同厂商略有差异参照厂商的烘干说明
3.3.2 QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种耐高温的有Tmax=135,150或180几种可直接放进烘烤不耐高温的料盘不能直接放入烘箱烘烤