一 锡膏介绍
1. 锡膏的成份类型
1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成
1.1.1 根据助焊剂的成份分为松香型锡膏免洗型锡膏水溶性型锡膏
1.1.2 根据回焊温度分高温锡膏常温锡膏低温锡膏
1.1.3 根据金属成份分含银锡膏Sn62/Pb36/Ag2非含银锡膏Sn63/ Pb37含铋锡膏Bi14/Sn43/Pb43
2. 锡膏中助焊剂作用
2.1 除去金属表面氧化物
2.2 覆盖加热中金属面防止再度氧化
2.3 加强焊接流动性
3. 锡膏要具备的条件
3.1 保质期间中粘度的经时变化要很少在常温下锡粉和焊剂不会分离 常要保持均质
3.2 要有良好涂抹性要好印刷丝印版的透出性要好不会溢粘在印板开口部周围给涂拌后在常温下要保持长时间有一定的粘着性就是说置放IC零件时要有良好的位置安定性
3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性并要有良好的凝集性不产生过于滑
散现象
3.4 焊剂的耐蚀性空气绝缘性要有良好的标准规格并无毒性
3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性
3.6 锡粉和焊剂不分离
4. 锡膏检验项目要求
4.1 锡粉颗粒大小及均匀度
4.2 锡膏的粘度和稠性
4.3 印刷渗透性
4.4 气味及毒性
4.5 裸露在空气中时间与焊接性
4.6 焊接性及焊点亮度
4.7 铜镜测验
4.8 锡珠现象
4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物