理想状况Target Condition
1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3T以上。
2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。
1.Solder flow up from land (bottom of component solder termination to the 2/3 Height of component (T)
2.Good solder fillet on the all solder able terminations (face)
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允收状况11 Accept Condition
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拒收状况11Reject Condition
1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。
(h＜1/4T)
2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。
(X＜1/4T)
3.Whichever is rejected .