5 对表面组装元器件、基板及工艺材料的基本要求
5．1 表面组装元器件
5．1．1 可焊性
应符合SJ／T 10669中附录A的要求。
5．1．2 其它要求
a．元器件应有良好的引脚共面性，基本要求是不大于0．1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。
b．元器件引脚或焊端的焊料涂镀层厚度应满足工艺要求，建议大于8µm，涂镀层中锡含量应在60％～63％之间。
发布日期：2009-12-10 浏览次数：367
b．元器件引脚或焊端的焊料涂镀层厚度应满足工艺要求，建议大于8µm，涂镀层中锡含量应在60％～63％之间。