SMT标准-表面贴装工艺通用技术要求4

c．元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。

d．元器件必须能在215℃下承受至少10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流焊时为215℃，60 s；红外再流焊时为230℃，20 s；波峰焊时为260℃，10 s。

  e．元器件应在清洗的温度下(大约40℃)耐溶剂，例如在氟里昂中停留至少4min。在超声波清洗的条件下能耐频率为40 kHz、功率为20 W／1超声波中停留至少1 min，标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。