表面组装工艺通用技术要求
General requirements for workmanship
of surface mount technology
1主题内容与适用范围
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。
本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
2引用标准
GB 3131—88 锡铅焊料
SJ／T 10533—94 电子设备制造防静电技术要求
SJ／T 10630—1995 电子元器件制造防静电技术要求
SJ／T 10669—1995 表面组装元器件可焊性试验
SJ／T 10668—1995 表面组装技术术语
3术语代号
本标准采用SJ／T 10668的术语代号。
4分类
4．1 表面组装生产线分类
表面组装生产线的分类，见表1。
