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smt焊接允收标准10

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-10  浏览次数:305
核心提示:理想状况Target Condition1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3T以上。2.錫皆良好地附著於所有可  焊接面。

理想状况Target Condition
1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3T以上。
2.錫皆良好地附著於所有可
  焊接面。
1.Solder flow up from land (bottom of component solder termination to the 2/3 Height of component (T)
2.Good solder fillet on the all solder able terminations (face)
$Page_Split$

允收状况10 Accept Condition
1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。
 (h≧1/4T)
2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。(X≧1/4H)
1.1/4 component height be fillet by solder at least
2.Solder flow spread on the land shall 1/4 width of component height at least , (Count from tip of component)
$Page_Split$

拒收状况10Reject Condition
1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。
 (h<1/4T)
2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。
 (X<1/4T)
3.Whichever is rejected .
 
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