理想状况Target Condition
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。
註：
Ａ：引線上彎頂部
Ｂ：引線上彎底部
Ｃ：引線下彎頂部
Ｄ：引線下彎底部
1.Solder flow up to the center between B,C point on the heel of lead
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允收状况8 Accept Condition
1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。
1.solder flow up to B point on the heel
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拒收状况8Reject Condition
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才
拒收(MI)。
1.Solder flow up over(cross) B point and the wetting angle over 90 degree