6.5.2.3 烙铁焊接
此工艺实用、方便、适于单件、小批量SMA的制造及维修，但不适合于大批量SMA的制造。
焊接时，不允许烙铁直接加热焊端和引脚的脚跟以上部位。
6.5.2.4 激光再流焊
此工艺适于热敏感元器件及其他特殊元器件的焊接。对每个焊点，推荐如下典型工艺参数及其范围：
激光照射时间：0.5-2.5s;
激光照射功率：≤20W；
激光照射光斑尺寸（直径）：0.2-1.2mm；
6.6 清洗
表面组装中，推荐采用免清洗焊剂，焊后无须清洗。
对焊接后的SMA，如果必须清洗，可按表6所列工艺条件进行。
表6 推荐清洗工艺条件
|
工艺
|
条件
|
|
|
液体
|
煮沸
|
40-80℃，4min
|
|
带超声搅动
|
45℃,2min
9W/1,40kHz
|
|
|
蒸汽
|
80℃,30
|
|
|
喷淋
|
45℃,1.6×106Pa
|
|
注：（1）洗液体可以包含不同的添加剂。
（2）清洗液体可以是有机溶剂、乙醇、异丙酮、碳氟化合物（CFC）或其替代物，以及其它适于清洗的液体。
SMA上有集成电路器件时，建议不采用超声清洗。