SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求26

发布日期：2009-12-10 浏览次数：185

核心提示：6.5.2.2 气相再流焊可选用批装式或连续式两种气相再流焊之一。应充分利用气相再流焊对组装板各部分加热均匀这一特点，但应预热并

6.5.2.2 气相再流焊

可选用批装式或连续式两种气相再流焊之一。

应充分利用气相再流焊对组装板各部分加热均匀这一特点，但应预热并严格控制升温速率，减缓焊接开始阶段对元器件及PCB的热冲击。

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