6.3.1.4 四边扁平封装器件和超小形封装器件
只要能保证引脚宽度的一半处于焊盘上，允许这类器件有一较小的贴装偏移，
只要能保证引脚的脚跟形成弯液面，允许脚趾部分有一较小的伸出量，但引脚必须有不小于四分之三的长度位于焊盘上，
6.3.1.5 塑封有引线芯片载体（PLCC）
允许有一小的贴装偏移，但引脚位于焊盘上的宽度应不小于引脚宽度的一半6.3.2 贴装压力
对有引线的表面组装技术元器件，一般每根引线所承受压力为10—40帕，引线应压入焊膏中的深度至少为引脚厚度的一半。对矩形片状阻容元件，一般压力为450—1000帕。
6.3.3 焊膏挤出量
贴装时必须防止焊膏被挤出。对普通元器件，一般要求焊盘之外挤出量（长度）应小于0.2mm,对细间距元器件，挤出量（长度）应小于0.1mm.
6.4 固化
根据贴装胶的不同类型，固化可采用热固化或紫外光与热结合固化。后者固化速度快，更适合大批量SMA的制造。