2)印刷间隙。印刷时，网版或漏版与印制板焊盘表面的间隙应控制在0～2．5 mm；
3)印刷压力、速度。使刮板接触网版或漏版。对网版，压力一般为3．5XlO5Pa，对漏版，压力一般为1．75X105Pa。印刷速度通常取10～25 mm／s之间。
6．1．2 滴涂
小批量生产及维修SMA时，可以采用注射式滴涂分配方法。
可以通过控制气压压力、通气时间、针嘴尺寸等工艺参数来得到需求的焊膏滴涂量。
6．2 贴装胶的印刷和滴涂
无论采用印刷还是滴涂方法，都应充分注意贴装胶对温度的敏感性。
6．2．1 印刷
贴装胶的印刷可参照5．1．1所述焊膏的印刷方法。贴装胶应避免印在焊盘上。
6．2．2 滴涂
大批量生产SMA时，可以采用注射式滴涂方法。可以通过控制气压压力、通气时间、针嘴尺寸等工艺参数得到需求的胶点滴涂量。
一般参数如下：
针嘴内径：0．25～0．75 mm；
气 压：2X105～3X105Pa
通气时间：<40 ms：
气压波动：≤0。5X105Pa；
环境温度：(25±3)℃；
相对湿度：75％±5％，
6．2．3 位置及胶量
滴涂或印刷的胶滴位置必须与固化方法和焊接条件相匹配。采用紫外光固化时，须使元器件下面的胶滴至少有一半的量处于被直接照射状态(见图11a)。采用紫外光和热共同固化时不受此限。对热固化可完全使元器件覆盖胶滴(见图11b)。对外形尺寸大的元器件(如SOP、PLCC)，可滴涂数滴贴装胶。
