应优先采用免清洗焊膏(焊剂残留物低的焊膏)。对普通焊膏，推荐技术要求如下：
a．粘度
见表4
表4 推荐的焊膏粘度
a．粘度
见表4
表4 推荐的焊膏粘度
|
施膏方法
|
丝网印刷
|
漏板印刷
|
注射滴涂
|
|
粘度
|
300—800
|
对普通SMD：
500-900
对细间距SUD：
700-1300
|
150～300
|
b。焊剂类型
可采用RMA（中等活性）焊剂、RA（全活性）焊剂和免清洗焊剂。
c．金属(粉末)重量百分含量
印刷施膏时，推荐用85％～92％金属含量的焊膏；
注射涂覆焊膏时，推荐用80％～85％金属含量的焊膏。
d．粒度
常用焊膏的颗粒尺寸是-200／+325目：对细间距的元器件，焊膏中金属粉末的粒度则应更细。表5列出了推荐采用的四种粒度等级的焊膏。
|
类型
|
小于1％的颗粒尺寸
|
至少80％的颗粒尺寸
|
最多10％的颗料尺寸
|
|
1
|
>150
|
75—150
|
<20
|
|
2
|
>75
|
45475
|
<20
|
|
3
|
>45
|
20445
|
<20
|
|
4
|
>38
|
20～38
|
<20
|