表3 常用焊膏金属组份、物态范围、性质与用途
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金属组份
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物态范围
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性质 与 用 途
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Sn63Pb37
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183E
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共晶常温焊料。适用于常用SMA焊接，但不适用于含As、Ag／Pa材料电极的元器件。
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Sn60Pb40
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183S—188L
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近共晶常温焊料，易制得，用途同上。
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Sn62Pb36Ag2
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179E
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共晶常温焊料。易于减少AS、Ag／Pa材料电极的浸析，广泛用于SMA焊接(不适用
千金)。
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SnlOPb88Ag2
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268S—290l
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近共晶高温焊料。适用于耐高温元器件及需两次再流焊的SMA的第一次再流焊(不
活用千金)。
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Sn96．SAg3．5
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221E
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共晶高温焊料．适于要求焊点强度较高的SMA的焊接(不适用于金)。
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S~42Bi58
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138E
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共晶低温焊料。适用于热敏元器件及需要两次再流焊的SUA的第二次再流焊。
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注： S-固态；L--液态；E--共晶态。S、L、E前的数值是温度值(℃)。