SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求9

5.2.3.3焊盘与导通孔如图7所示

 

一般导通孔直径不小于0．75mm。应避免在元件下打导通孔：允许在SOIC或PLCC等器件之下打导通孔。

5．2．3．4焊盘与阻焊膜

印制板上相应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度分别应比焊盘图形尺寸略大。如果阻焊膜的分辨率达不到应用于细间距焊盘间的要求时，则细间距焊盘图形范围内不应有阻焊膜。

 阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度。