4)芯片载体器件
对塑封有引线芯片载体(PLCC)，焊盘宽度一般为0．50～0．80 mm。焊盘长度为1．85—2．15 mm，见图5；
相对两个(或两排)焊盘之间的距离(焊盘图形外廓)，按式(7)计算：
J=C+K……………………………………………….（7）
式中：J--焊盘图形外廓尺寸，mm；
C--LCC最大封装尺寸，mm；
K--常数，mm，一般取0．75 mm。
对无引线陶瓷芯片载体(LCCC)，焊盘的设计原则上与PLCC基本相同，但不同之处是K值推荐取1.75mm。
5）四边扁平封装器件（QFP）
对QFP，其焊盘宽度可根据产品在一定范围内变动;一般从焊盘的宽度与引脚的宽度相等，至焊盘的宽度等于相邻引脚中心距之半。焊盘长度一般可取2．5 mm±0．5 mm；
6)其它元器件
焊盘尺寸的设计原则上可参照前述内容。一般，对于不属于细间距范畴的元器件，焊盘宽度可以比引脚宽度大约0．125 mm。
5．2．3．2 焊盘与印制导线
a。减小印制导线连通焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0．4mm，或焊盘宽度的一半(以较小焊盘为准)，见图6a。
b．焊盘要与较大面积的导电区，如地、电源等平面相连时，应通过一长度较短细的导电电路进行热隔离，见图6a与图6b。
c. 应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。见图6c.
5．2．4 PCB翘曲度
印刷或滴涂焊膏及贴装元器件时对PCB翘曲度的要求。一般：对厚度为1．6mm的PCB：在90 mm长度上的翘曲应不大于1．5 mm。
5。3 工艺材料
5．3．1 焊料
应符合GB 3131中的有关规定。
5．3．2 焊膏
采用再流焊工艺焊接SMA时，常用膏状焊料，即焊膏。
SMA的制造中，常用焊膏的金属组份、物态范围、性质与用途见表3。