凹槽焊盘的槽深按式(5)计算：
D=B-(2B+G-Lmax)/2……………………………….(5)
式中；L max一元器件最大外壳长度，mm;
B--焊盘图形的长度，mm；
G--两焊盘图形之间距离，mm；
D--凹槽焊盘的深度，mm；
图3中E是凹槽焊盘的槽宽，一般取0．3 mm±0．05 mm。
3)小外形封装器件
对小外形晶体管，应在保持焊盘间的中心距等于引线间的中心距的基础上，使每个焊盘四周的尺寸再分别向外延伸至少0．4 mm；
对小外形封装集成电路(SOIC)和电阻网络，见图4
焊盘宽度A一般为0．50～0．80 mm
焊盘长度B一般为1．85～2．15 mm
相对两个(或两排)焊盘的距离(焊盘图形内廓)按式(6)计算：
G=F-K……………………………………….(6)
式中：G--两焊盘之间距离，mm；
F--元器件壳体封装尺寸，mm；
K--常数，mm，一般取0．25。
对J形引线的SOIC，G值为4．9mm；对翼形引线的SOIC，有壳体宽窄不同的两种封装体，G值分别为7．6 mm和3．6 mm。